SK Hynix a dévoilé sa technologie HBM4 au TSMC's NA Technology Symposium, présentant une capacité de 48 Go, une bande passante de 2,0 To/s et une vitesse d'E/S de 8,0 Gbps, avec une production de masse prévue pour le second semestre 2025, ainsi que des innovations en HBM3E et des modules de mémoire serveur.

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Suite à l'annonce de l'Intel 200S Boost, G.SKILL publie la liste de ses kits mémoire DDR5 compatibles. Le but est d'améliorer les performances

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Avec l’arrivée des modules DDR5 de 64 Go, G.SKILL franchit un nouveau cap en matière de performances et de capacité mémoire.

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Le secteur de la mémoire entre dans une phase de reprise, et les premiers signes d’une hausse des prix se confirment.

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Après une période de ralentissement, le marché des DRAM semble amorcer un retournement avec des signaux de stabilisation et des augmentations de prix dans certains segments. Selon les dernières analyses, la baisse des prix des DRAM traditionnelles s’est ralentie en début d’année 2025, oscillant entre 0 % et -5 % d’un trimestre à l’autre. En …

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Thermaltake annonce sa TOUGHRAM XG RGB D5 Bubble Pink au travers d'un kit RGB de 2 x 16 Go de DDR5-6000 CL36.

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En collaboration avec GIGABYTE, XPG parvient à franchir la barre des 12 760 MT/s avec sa mémoire LANCER RGB DDR5.

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Micron annonce une augmentation des prix de la mémoire qui s’étendra sur 2025 et 2026. Elle est justifiée par des contraintes d’approvisionnement

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