Selon des informations parues dans le Commercial Times, AMD travaillerait déjà sur la prochaine génération de ses processeurs Zen 7, qui seraient fabriqués sur le procédé A14 de TSMC. Une décision qui s'inscrirait directement dans la rivalité avec Intel et son futur nœud 14A.

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Alors que l'architecture Zen 6 n'a pas encore été lancée dans les segments grand public et serveur, AMD travaillerait déjà sur la génération suivante.

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Un accord entre Apple et Intel pour la fabrication de certains processeurs se précise, mais un analyste de Bernstein estime que les volumes concernés sont trop faibles pour représenter une menace pour le fondeur taïwanais.

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Le fabricant de semiconducteurs américain et l'écurie britannique ont annoncé un partenariat pluriannuel couvrant plusieurs disciplines du sport automobile.

L’article Pendant qu’AMD équipe Mercedes, Intel choisit McLaren : la guerre des puces s’invite en F1 est apparu en premier sur Tom’s Hardware.

Lenovo vient de mettre en précommande son Yoga Air 14 Ultra Aura, le premier ordinateur portable à intégrer le mystérieux processeur Intel Core Ultra X9 378H, une puce qui n'avait jusqu'ici jamais été commercialisée. Affiché provisoirement à près de 15 000 dollars sur le site chinois JD.com, ce PC ultra-compact de 14 pouces sera décliné en plusieurs configurations équipées de processeurs Panther Lake.

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Apple pourrait confier la fabrication de ses prochaines puces à Intel, selon des rumeurs relayées par GF Holdings. Un accord préliminaire aurait été signé en décembre 2025, sous l'effet conjugué des contraintes d'approvisionnement chez TSMC et d'une pression directe de Donald Trump.

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La prochaine génération de puces serveur d'AMD, basée sur l'architecture Zen 6, est attendue pour plus tard en 2026. Sa directrice générale a également évoqué les grandes lignes de la stratégie à venir pour les datacenters.

L’article Lisa Su lâche une bombe : 256 cœurs pour le prochain processeur AMD Epyc, du jamais vu ! est apparu en premier sur Tom’s Hardware.

Le géant sud-coréen a officiellement évoqué pour la première fois l'existence de sa prochaine puce lors de sa conférence de résultats du premier trimestre 2026.

L’article Exynos 2700 : Samsung promet mieux que Qualcomm, mais peut-il vraiment tenir ses promesses ? est apparu en premier sur Tom’s Hardware.

Le vice-président Robert Hallock a détaillé la stratégie de la société face à la concurrence d'AMD, tout en laissant entrevoir l'existence d'une puce Arc G3 destinée aux consoles portables.

L’article Pourquoi Intel refuse de faire la course à la mémoire cache avec AMD dans ses processeurs ? est apparu en premier sur Tom’s Hardware.

Les premiers benchmarks du processeur Intel Core 5 320 "Wildcat Lake" révèlent des performances multi-cœurs 27 % supérieures à celles de la puce Apple A18 Pro du futur MacBook Neo, bousculant ainsi la hiérarchie de puissance sur le segment des ordinateurs portables d'entrée de gamme.

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AMD a officiellement mis en vente le Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, un processeur desktop équipé pour la première fois de deux blocs de cache 3D V-Cache empilés. Affiché à 899 dollars, il s'adresse principalement aux développeurs et aux créateurs de contenu.

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Intel lance sa nouvelle gamme de processeurs Core Série 3, utilisant la gravure avancée 18A pour apporter des capacités d’intelligence artificielle et une autonomie accrue aux ordinateurs portables abordables et aux solutions professionnelles.

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Les premières informations détaillées sur les processeurs desktop Intel Nova Lake (Core Ultra Series 4) révèlent une gamme allant de 6 à 52 cœurs, avec jusqu'à 288 Mo de cache, un nouveau socket LGA 1954 et un lancement prévu pour le second semestre 2026.

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Intel prolonge officiellement la production de ses processeurs de 14e génération (Raptor Lake) et du socket LGA1700 jusqu'en 2026, misant sur la flexibilité de la mémoire DDR4 pour rester compétitif face à l'offre AM4 d'AMD. Cette stratégie permet à la firme de maintenir une présence sur le segment milieu de gamme tout en optimisant ses lignes de production Intel 7.

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Intel continue d'étoffer son catalogue de processeurs avec une nouvelle référence dans la gamme Panther Lake. Le Core Ultra X7 378H vient d'apparaître sur le site officiel du fabricant, sans annonce particulière.

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Les premières rumeurs sur la prochaine puce phare de Qualcomm brossent un tableau contrasté : si le processeur graphique bénéficierait d'améliorations notables, les performances CPU pourraient décevoir.

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Des chercheurs de l'Université de Californie du Sud ont développé un memristor fonctionnel à 700 °C, repoussant les limites thermiques de l'électronique et ouvrant la voie à des applications dans l'exploration spatiale, le forage géothermique et l'intelligence artificielle.

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AMD redéfinit le haut de gamme avec le Ryzen 9 9950X3D2, un processeur à 16 cœurs qui élimine l'asymétrie logicielle grâce à un double stack 3D V-Cache (208 Mo au total), au prix d'une enveloppe thermique record de 200W.

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Le Core Ultra 3 205 d'Intel apparaît pour la première fois sur PassMark avec un score monocœur supérieur à ceux du Core Ultra 5 225 et du Ryzen 5 9600X, mais reste réservé aux configurations OEM malgré un positionnement tarifaire attractif.

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