Alibaba a annoncé la prise en charge native de son modèle d'IA Qwen-3.8 par sa puce XuanTie C950, basée sur l'architecture RISC-V et gravée en 5 nm. Ce développement permet d'exécuter des modèles de langage de 27 milliards de paramètres sans recourir à des couches d'émulation ni à des processeurs graphiques tiers.

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AMD envisage de maintenir sa plateforme AM5 jusqu'en 2029, avec l'architecture Zen 7 comme probable dernière génération à l'occuper. Zen 8, attendu au-delà de 2030, inaugurerait quant à lui un nouveau socle AM6 avec le DDR6 et le PCIe 6.0 en natif.

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TSMC a confirmé une hausse de ses tarifs de 5 à 10 % pour 2027, touchant aussi bien ses procédés avancés que ses nœuds plus anciens. L'entreprise invoque notamment le coût de ses investissements à l'étranger et la pression financière sur l'ensemble de la chaîne d'approvisionnement.

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Apple ne se contente plus d’intégrer l’intelligence artificielle à ses appareils : la firme repense désormais ses processeurs autour de l’IA. Selon Bloomberg, le futur M7 Ultra, attendu en 2028 avec jusqu’à 1,5 To de mémoire, marquerait une rupture stratégique, visant aussi bien les Mac que les serveurs, pour concurrencer les géants comme Nvidia.

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Face à la hausse des prix de la mémoire DDR5, Intel s'apprêterait à remettre en circulation des processeurs des 10e, 12e, 13e et 14e générations sur le marché chinois.

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Le président américain Donald Trump a confirmé publiquement qu'Apple allait collaborer avec Intel pour concevoir et produire ses prochaines puces sur le sol américain, dans le cadre d'une politique industrielle visant à rapatrier la fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis.

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Baptisée Serpent Lake, cette nouvelle génération de processeurs combinerait des cœurs CPU Intel avec des chiplets GPU Nvidia basés sur l'architecture Rubin, dans l'optique de concurrencer les APU AMD Strix Halo.

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Les prochains processeurs de bureau Intel sous l'architecture Raptor Lake se déclineront en trois gammes, Core 7, Core 5 et Core 3, avec jusqu'à 20 cœurs, tout en conservant la compatibilité avec les cartes mères existantes.

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Le Core Ultra 7 251HX d'Intel compte deux cœurs de moins que ses concurrents directs dans la gamme Arrow Lake-HX, mais les derniers benchmarks PassMark montrent qu'il leur tient tête, et les devance même légèrement, aussi bien en monocœur qu'en multicœur.

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Le retour du processeur Zen 3 en édition anniversaire n'a pas été une simple remise en vente de stocks existants. AMD a dû adapter le chip à une nouvelle génération de technologie d'empilement 3D de TSMC.

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La puce N1x de chez Nvidia, afficherait un score de performances moins élevé qu'une puce Apple ... de 2023. Les premiers résultats de GeekBench sont clairs, les différences sont certes minimes, mais sont bel et bien là et pas en faveur de la nouvelle puce du géant de la carte graphique.

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Selon des informations parues dans le Commercial Times, AMD travaillerait déjà sur la prochaine génération de ses processeurs Zen 7, qui seraient fabriqués sur le procédé A14 de TSMC. Une décision qui s'inscrirait directement dans la rivalité avec Intel et son futur nœud 14A.

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