Un accord entre Apple et Intel pour la fabrication de certains processeurs se précise, mais un analyste de Bernstein estime que les volumes concernés sont trop faibles pour représenter une menace pour le fondeur taïwanais.

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Thermal Grizzly lance une version "délidée" du Core Ultra 7 270K Plus, un processeur Arrow Lake Refresh pour socket LGA 1851.

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Le fabricant de semiconducteurs américain et l'écurie britannique ont annoncé un partenariat pluriannuel couvrant plusieurs disciplines du sport automobile.

L’article Pendant qu’AMD équipe Mercedes, Intel choisit McLaren : la guerre des puces s’invite en F1 est apparu en premier sur Tom’s Hardware.

Lenovo vient de mettre en précommande son Yoga Air 14 Ultra Aura, le premier ordinateur portable à intégrer le mystérieux processeur Intel Core Ultra X9 378H, une puce qui n'avait jusqu'ici jamais été commercialisée. Affiché provisoirement à près de 15 000 dollars sur le site chinois JD.com, ce PC ultra-compact de 14 pouces sera décliné en plusieurs configurations équipées de processeurs Panther Lake.

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Apple pourrait confier la fabrication de ses prochaines puces à Intel, selon des rumeurs relayées par GF Holdings. Un accord préliminaire aurait été signé en décembre 2025, sous l'effet conjugué des contraintes d'approvisionnement chez TSMC et d'une pression directe de Donald Trump.

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AMD élargit sa gamme professionnelle avec l’arrivée de six nouveaux processeurs Ryzen PRO 9000 Series. Au format AM5 et ciblent avant tout les environnements professionnels.

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La prochaine génération de puces serveur d'AMD, basée sur l'architecture Zen 6, est attendue pour plus tard en 2026. Sa directrice générale a également évoqué les grandes lignes de la stratégie à venir pour les datacenters.

L’article Lisa Su lâche une bombe : 256 cœurs pour le prochain processeur AMD Epyc, du jamais vu ! est apparu en premier sur Tom’s Hardware.

AMD affirme que l’IA agentique rapproche le ratio CPU/GPU du 1:1 dans les centres de données. C'est un changement majeur

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Une fuite autour du Ryzen AI Max+ PRO 495 “Gorgon Halo” évoque 16 cœurs Zen 5, un iGPU Radeon 8065S et jusqu’à 192 Go de LPDDR5X.

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Le géant sud-coréen a officiellement évoqué pour la première fois l'existence de sa prochaine puce lors de sa conférence de résultats du premier trimestre 2026.

L’article Exynos 2700 : Samsung promet mieux que Qualcomm, mais peut-il vraiment tenir ses promesses ? est apparu en premier sur Tom’s Hardware.

Au symposium VLSI 2026, Intel détaillera le nœud 18A-P qui promet plus de performances, moins de consommation et une fabrication bien plus prévisible

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Le vice-président Robert Hallock a détaillé la stratégie de la société face à la concurrence d'AMD, tout en laissant entrevoir l'existence d'une puce Arc G3 destinée aux consoles portables.

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Les premiers benchmarks du processeur Intel Core 5 320 "Wildcat Lake" révèlent des performances multi-cœurs 27 % supérieures à celles de la puce Apple A18 Pro du futur MacBook Neo, bousculant ainsi la hiérarchie de puissance sur le segment des ordinateurs portables d'entrée de gamme.

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Les performances du nouveau Core 5 320 d’Intel dépasse les celles du récent MacBook Neo d’Apple et probablement de son successeur.

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AMD a officiellement mis en vente le Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, un processeur desktop équipé pour la première fois de deux blocs de cache 3D V-Cache empilés. Affiché à 899 dollars, il s'adresse principalement aux développeurs et aux créateurs de contenu.

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Le Ryzen 9 9950X3D2 inaugure le double 3D V-Cache, mais les tests montrent un constat sévère : en jeu, le Ryzen 7 9800X3D est plus intéressant

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Les prix des processeurs AMD et Intel repartent à la hausse. Il est observé des augmentations de 5 à 10 % sur les CPU grand public.

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Le lancement du Ryzen 9 9950X3D2 d’AMD se tend. Plusieurs médias spécialisés dont GinjFo affirment ne pas avoir reçu d’échantillon de test.

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Une fuite évoque une puce Nova Lake-S à 16 cœurs avec 12 Xe3P intégrés. Un choix qui pourrait repositionner Intel face aux Ryzen G d’AMD.

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