Face à l’inflation tarifaire attendue sur les prochaines puces de Qualcomm, plusieurs constructeurs chinois envisageraient de se tourner vers MediaTek pour leurs futurs fleurons. Le Dimensity 9600, gravé en 2 nm, s'impose comme une alternative crédible sur le plan technique.

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Quelques temps après l'arrivée du Snapdragon 8 Gen 5 de Qualcomm, MediaTek répond avec l'annonce officielle du Dimensity 9500s. Gravée en 3 nm via le procédé N3E de TSMC, cette nouvelle puce reprend l'essentiel de l'architecture du Dimensity 9500, en misant sur une absence totale de cœurs à basse consommation.

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